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Analytical thermal stress modeling in physical design for reliability of micro and opto electronic systems : Role, attributes, challenges, results

机译:微观和光电系统物理设计中的分析热应力建模:角色,属性,挑战,结果

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摘要

Some basic thermal stress and thermal stress related reliability problems in microelectronics (ME) and optoelectronics (OE) are addressed. The emphasis is on analytical (“mathematical“) stress modeling and design for reliability. The review is based primarily on the author's research conducted during his eighteen-year tenure with Bell Laboratories, Basic Research, Physical Sciences and Engineering Research Division, as well as on his recent research, based on government contracts.
机译:解决了微电子(ME)和光电(OE)中一些基本的热应力和与热应力相关的可靠性问题。重点在于分析(“数学”)应力建模和可靠性设计。这篇评论主要基于作者在贝尔实验室,基础研究,物理科学和工程研究部任职的18年期间进行的研究,以及他最近基于政府合同的研究。

著录项

  • 作者

    Suhir, E.;

  • 作者单位
  • 年度 2006
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 EN
  • 中图分类

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